O novo chip R1 com memória personalizada impulsiona o desempenho do Apple Vision Pro, permitindo rastreamento preciso e redução do atraso perceptível em headsets de realidade mista.
A minimização do atraso de vídeo é crucial para os headsets de realidade mista, que combinam conteúdo virtual com sobreposições de vídeo ao vivo do mundo real. A Apple assegura que o desempenho do Vision Pro estará à altura dessa tarefa.
De acordo com um relatório da cadeia de suprimentos, o novo chip R1, responsável pelo processamento de todas as câmeras e entradas de sensores, possui uma memória de baixa latência projetada especificamente para o Apple Vision Pro. Essa configuração deve dobrar o desempenho em relação ao que seria possível de outra forma.
Principais recursos do chip R1 no Apple Vision Pro
Os recursos de computação do Vision Pro são alimentados pelo mesmo chip M2 utilizado nos Macs e iPads mais recentes. No entanto, um segundo chip, o R1, trabalha em conjunto para processar os dados provenientes dos sensores e câmeras.
O chip R1 lida especificamente com os seguintes dados:
12 câmeras
6 microfones
5 sensores
O chip R1 oferece os seguintes recursos:
Rastreamento de cabeça
Rastreamento ocular
Mapeamento 3D do ambiente
Rastreamento manual
Os rastreamentos de cabeça e ocular informam ao Vision Pro para onde o usuário está olhando, permitindo que ele exiba adequadamente o conteúdo do mundo real e as sobreposições de dados virtuais.
Memória personalizada de baixa latência
Ter um processador dedicado para lidar com essas tarefas é fundamental para o desempenho do Apple Vision Pro, especialmente para garantir que não haja atraso perceptível entre os movimentos da cabeça e dos olhos e o conteúdo exibido.
De acordo com o site The Korea Herald, um dos segredos por trás da velocidade de processamento é a RAM de latência ultrabaixa projetada sob medida dentro do sistema R1 em um único chip.
“Para suportar o processamento de alta velocidade do [chip] R1, a SK Hynix desenvolveu a DRAM personalizada de 1 gigabit. A nova DRAM é conhecida por ter aumentado o número de pinos de entrada e saída em oito vezes para minimizar os atrasos. Esses chips também são chamados de Low Latency Wide IO. Segundo especialistas, o novo chip também parece ter sido projetado usando um método de embalagem especial – Fan-Out Wafer Level Packaging – para ser anexado ao chipset R1 como uma única unidade”.
Representantes do setor afirmam que esse novo design permitirá que o headset dobre a velocidade de processamento de dados.
A SK Hynix, segunda maior fabricante de chips de memória do mundo, deve ser a única fornecedora desse chip de memória.
Fontes: The Korea Herald, SK hynix e 9to5Mac
11/7/2023 - 17h24